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发布时间:2026-06-03 12:07:03来源:灵妖游戏网作者:
TrendForce集邦咨询最新研究指出,自2025年下半年以来,一般型DRAM价格大涨,反映供不应求的市场状况,而三大原厂的HBM年度议价机制导致HBM合约价无法及时反映季度涨价趋势。
随着2026年二季度买卖双方开始谈判2027年主流产品HBM4的供应,TrendForce认为,基于DRAM供不应求、新旧世代HBM高制造难度及高成本,三大原厂将于2027年大幅调高HBM报价。

TrendForce追踪的单片晶圆产值数据显示,HBM已在2026年一季度被DDR5 64GB RDIMM反超,HBM的利润率也因此低于DDR5 64GB RDIMM。
这意味着原厂将根据HBM谈判的价格水平,调节HBM与一般型DRAM之间的产能配置,以确保HBM持续驱动AI生态发展的同时,同步带动RDIMM、Server LPDDR乃至边缘设备所需DRAM的全面需求。
从需求端看,2026至2027年HBM需求持续旺盛,但两年动能略有差异。2026年HBM需求主要来自AI ASICs的容量升级,将AI芯片配置的HBM容量从96/192GB大幅拉升至216/288GB;
2027年需求动能将由Rubin Ultra、AI ASICs带动,NVIDIA Rubin平台单颗GPU的HBM容量虽持平前代,但出货量增长同步推升整体需求。2027年NVIDIA Rubin Ultra平台将单颗GPU的HBM容量推至384GB,Google TPU等AI ASICs也因颗数增长放大对HBM的需求。
TrendForce估计,三大原厂2025至2027年HBM投片量占整体DRAM投片量的比例分别为18%、22%和约30%(以年底投片量计算),HBM位元供给占整体DRAM位元供给的8%、9%和约13%。
2027年随HBM演进,晶粒尺寸再次扩大、需求同步上扬,对一般型DRAM产能的排挤效应将进一步强化,赋予原厂调涨HBM的充分理由,并在2027年HBM议价中取得明确的定价主导权。
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